鴻勁（7769）半導體設備龍頭深度解析

🏭 鴻勁（7769）：半導體設備的隱形冠軍

在AI浪潮席捲全球的時代，除了台積電、輝達等眾所皆知的巨頭之外，還有一群隱身幕後的關鍵設備供應商，默默支撐著整個先進半導體產業鏈的運作。鴻勁科技（7769）正是其中最具代表性的佼佼者。

鴻勁身為半導體設備龍頭，憑藉在 SoC 分選機（Sorter）與主動式溫控系統（ATC, Active Temperature Control）的領先技術與高市佔率，成功切入全球最火熱的CoWoS 先進封裝與 AI 晶片供應鏈，躍升為全球高效能運算（HPC）測試領域的關鍵供應商。

🚀 業務轉型：從傳統測試到AI晶片核心供應商

鴻勁的崛起並非偶然。過去數年，公司持續深耕半導體後段測試設備，尤其在SoC 分選機市場建立了極高的技術壁壘與客戶黏著度。SoC 分選機是半導體製造流程中不可或缺的環節，負責在封裝完成後將晶片依照良率與效能分級篩選，確保出貨品質。

隨著 AI 運算需求爆發性成長，高效能運算晶片對測試設備的要求也急遽提升。鴻勁的主動式溫控系統（ATC）能夠在測試過程中精準控制晶片溫度，這對於功耗極高的 AI 晶片而言至關重要。正是這項核心技術，讓鴻勁順利切入全球頂級半導體大廠的供應鏈。

🔗 CoWoS 先進封裝：AI 時代的兵家必爭之地

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台積電開發的先進封裝技術，也是目前 AI 晶片（如輝達 H100/B200 系列 GPU）的關鍵封裝製程。透過 CoWoS 技術，可以將多顆晶片整合在同一封裝中，大幅提升運算效能與記憶體頻寬。

鴻勁成功切入 CoWoS 先進封裝的測試環節，成為全球少數具備相關測試設備供應能力的廠商之一。隨著各大雲端服務商與 AI 企業持續擴大 GPU 採購量，CoWoS 產能持續吃緊，對鴻勁的設備需求也同步增長。

🔬 矽光子（CPO）：下一個成長曲線

除了現有的 CoWoS 與 AI 晶片測試業務之外，鴻勁更積極布局矽光子（Silicon Photonics）與光電共封裝（CPO, Co-Packaged Optics）技術。CPO 被視為下一世代資料中心互連技術的核心，能夠大幅提升資料傳輸頻寬並降低功耗。

隨著 AI 模型規模持續擴大，資料中心對高速互連的需求呈指數級成長，矽光子技術被認為是突破電訊號傳輸瓶頸的關鍵解決方案。鴻勁提前布局此領域的測試設備研發，有望在 CPO 技術進入量產階段時搶占先機，開啟全新的成長曲線。

🏆 MSCI 全球標準指數納入：國際資金關注

鴻勁近期獲得 MSCI 全球標準指數納入，這對公司股票而言是一個重要的里程碑。MSCI 指數是全球機構投資人最廣泛使用的投資基準之一，被納入意味著將吸引大量被動式基金與國際法人資金的配置。

這不僅代表鴻勁的市值與流動性已達到國際標準，更彰顯了國際市場對其業務模式與成長潛力的認可。隨著國際資金的持續流入，有望進一步提升公司在全球資本市場的能見度。

📈 市場法人觀點與投資價值

市場法人普遍看好鴻勁的長期投資價值，主要基於以下幾點：

從產業趨勢來看，AI 晶片需求在未來數年仍將維持高速成長，而先進封裝技術作為 AI 晶片效能提升的關鍵環節，相關設備的需求也將持續擴大。鴻勁作為全球少數具備完整先進封裝測試能力的設備廠商，其在產業鏈中的戰略地位將更加穩固。

🔑 結語：先進封裝測試的不可或缺角色

鴻勁（7769）的投資故事，本質上是一個從傳統半導體測試設備廠商，成功轉型為 AI 時代核心供應商的典範。公司憑藉 SoC 分選機與 ATC 溫控系統的領先地位，順利搭上 CoWoS 先進封裝與 AI 晶片的高速列車，營收獲利雙雙創下歷史新高。

展望未來，隨著矽光子 CPO 技術研發的推進、產能持續擴張，以及 MSCI 全球標準指數的納入帶來國際資金關注，鴻勁在全球半導體先進封裝測試領域的稀缺性與長期投資價值，值得投資人持續追蹤關注。